一、項(xiàng)目行業(yè)要求
電子信息、集成電路
二、項(xiàng)目申請條件
1、 申報(bào)基本條件
(1)申報(bào)單位應(yīng)從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),具備良好的產(chǎn)學(xué)研合作基礎(chǔ) ;擁有一批能夠帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高水平技術(shù)研發(fā)成果和技術(shù)儲備,部分成果已成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;能為省工程研究中心的建設(shè)和運(yùn)行提供資金支持。
(2)工程研究中心建設(shè)項(xiàng)目要有明確可行的發(fā)展思路、研發(fā)任務(wù)和建設(shè)目標(biāo);建設(shè)方案合理,管理和運(yùn)行機(jī)制規(guī)范;項(xiàng)目要有新增固定資產(chǎn)投資(建筑工程或新購置設(shè)備),建設(shè)期一般不超過3年。
(3)在本行業(yè)具有較強(qiáng)的影響力,研發(fā)人員總數(shù)不少于50人,其中專職研發(fā)人員不少于30人。
(4)研發(fā)設(shè)備原值:設(shè)計(jì)類不少于1000萬元,制造類不少于3000萬元，
(5)研發(fā)場地不少于2000平方米。
(6)主持(承擔(dān))過省級以上科研計(jì)劃或主持(參與)過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。
(7)在深圳市發(fā)改委不存在逾期未驗(yàn)收的已獲資助項(xiàng)目。
(8)已在市發(fā)改委獲批市級工程研究中心的,本次不得申報(bào)同一領(lǐng)域的省級工程研究中心。
2、申報(bào)領(lǐng)域
重點(diǎn)資助半導(dǎo)體及集成電路以下領(lǐng)域:
1.芯片設(shè)計(jì)
(1)圍繞高端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)需要,建設(shè)芯片設(shè)計(jì)工具軟件研發(fā)和測試平臺, 開展數(shù)字電路EDA工具核心技術(shù)攻關(guān),推動模擬或數(shù)?；旌想娐?/span>EDAI具軟件實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)全覆蓋，開展EDA云 上架構(gòu)和應(yīng)用A技術(shù)研發(fā),開展TCAD、封裝EDAI具開發(fā),以及底層算法與機(jī)構(gòu)技術(shù)的研發(fā),提升自主研發(fā)工具軟件國產(chǎn)化水平,增強(qiáng)對高端芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)功能。
(2)面向重點(diǎn)領(lǐng)域高端通用芯片的市場需求,建設(shè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、模擬仿真和測試平臺,開展射頻芯片(含毫米波芯片)、第三代半導(dǎo)體芯片、傳感器芯片、基帶芯片、光通信芯片、顯示驅(qū)動芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片、車規(guī)級AI芯片等專用芯片設(shè)計(jì),探索開展太赫茲芯片研發(fā),提升高端芯片設(shè)計(jì)能力和工程化驗(yàn)證能力。
2.芯片工藝制程
圍繞高端芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)問題，建設(shè)芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、中試和測試平臺,開展FinFET特色工藝制程、先進(jìn)工藝制程開發(fā),探索FDSOI等新技術(shù)路徑開發(fā),提升芯片生產(chǎn)制造技術(shù)水平,滿足射頻芯片、顯示驅(qū)動等產(chǎn)品生產(chǎn)制造需求。
3.先進(jìn)封裝測試
圍繞提升芯片封裝測試競爭力,建設(shè)先進(jìn)封裝測試研發(fā)和工程化驗(yàn)證平臺,開展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù),以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)開發(fā),開展超高速光通信核心器件與模塊封測技術(shù)開發(fā),為封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升提供重要研發(fā)平臺支撐。
4.關(guān)鍵材料與器件
針對半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料及器件薄弱環(huán)節(jié), 建設(shè)關(guān)鍵材料與器件研發(fā)及工程化驗(yàn)證平臺,開展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體材料以及化合物半導(dǎo)體器件和模塊的開發(fā),開展氟聚酰亞胺、光刻膠等電子化學(xué)品材料以及納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體等元器件關(guān)鍵材料研發(fā),著力提升關(guān)鍵材料與器件在芯片生產(chǎn)制造中的市場應(yīng)用水平。
5.關(guān)鍵裝備與零部件
針對芯片生產(chǎn)制造中關(guān)鍵設(shè)備及零部件短板問題,建設(shè)芯片生產(chǎn)制造關(guān)鍵設(shè)備及零部件研發(fā)及工程化驗(yàn)證平臺,開展光學(xué)和電子束光刻機(jī)關(guān)鍵部件、先進(jìn)封裝技術(shù)專用設(shè)備研發(fā),開展缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備半導(dǎo)體器件巨量組裝設(shè)備等整機(jī)設(shè)備研發(fā),以及高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭等設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā),推動關(guān)鍵設(shè)備及零部件在芯片生產(chǎn)制造中的應(yīng)用。
6.前沿技術(shù)綜合創(chuàng)新
面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢,建設(shè)新一代半導(dǎo)體及集成電路綜合研發(fā)平臺,圍繞具軟件、芯片架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制程、半導(dǎo)體新材料、生產(chǎn)設(shè)備核心部件等環(huán)節(jié),開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),積極開展混合集成、異構(gòu)集成等技術(shù)研發(fā),加強(qiáng)多種技術(shù)路線探索,加速先進(jìn)適用技術(shù)在半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
三、項(xiàng)目扶持力度
(一)對考核為優(yōu)秀或具備創(chuàng)建國家工程中心基礎(chǔ)的工程中心,可優(yōu)先納入省工程中心建設(shè)專項(xiàng)，并優(yōu)先推薦申報(bào)國家工程中心。.
(二)作為獨(dú)立法人的省級工程中心,可視同省級科研機(jī)構(gòu)直接向省科技廳申請科技計(jì)劃項(xiàng)目,省科技廳在年度科技計(jì)劃立項(xiàng)時(shí),優(yōu)先支持工程中心申報(bào)的科技計(jì)劃項(xiàng)目。對產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)向明確的省級重點(diǎn)以上科研項(xiàng)目,申報(bào)單位原則上應(yīng)當(dāng)建有省級以上工程中心。
(三)鼓勵工程中心將可開放共享的儀器、設(shè)備及成套試驗(yàn)裝備加入廣東省科技基礎(chǔ)條件平臺建設(shè),工程中心優(yōu)先、優(yōu)惠使用全省科技基礎(chǔ)條件平臺入網(wǎng)儀器設(shè)備。
需要申報(bào)廣東省工程研究中心認(rèn)定可以咨詢鼎智在線客服，或直接點(diǎn)擊電話咨詢：18127086712(駱生)，鼎智將竭誠為您服務(wù)!深圳鼎智知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)始于2007年，13年知識產(chǎn)權(quán)成功經(jīng)驗(yàn)，專注于專利申請、國內(nèi)外專利申請、深圳政府項(xiàng)目申報(bào)、企業(yè)貫標(biāo)、國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定、深戶辦理、商標(biāo)注冊、企業(yè)信用修復(fù)、注冊公司、注冊香港公司、雙軟認(rèn)證、法律顧問、代理記賬、財(cái)稅咨詢等一站式財(cái)稅服務(wù)和其他知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)服務(wù)，鼎智知識產(chǎn)權(quán)助力企業(yè)揚(yáng)帆起航、快速成長！
